一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。
三、招聘岗位（50人）
（一） 科技菁英计划-数据研发工程师
（二） 科技菁英计划-模型研发工程师
（三） 科技菁英计划-安全研发工程师
（四） 科技菁英计划-攻防技术研究
（五） 科技菁英计划-前沿技术研究
（六） 科技菁英计划-前端开发工程师
（七） 科技菁英计划-后端开发工程师
（八） 科技菁英计划-测试工程师
（九） 科技菁英计划-产品经理
（十） 科技菁英计划-产品运营
（十一） 客户经理岗位-客户经理
（十二） 专业英才计划-市场营销
（十三） 专业英才计划-财务核算
（十四） 专业英才计划-行政办公
（十五） 专业英才计划-人力资源
四、工作地点
北京、雄安
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见官网
详见网址链接：
https://job.icbc.com.cn
